2021年10月29日，北京—业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice (代码 603986) 今日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。

中国北京（2021年10月15日） — 业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice (代码 603986) 今日宣布，在10月15日于重庆举办的2021中国汽车供应链大会上，金年会旗下全国产化车规闪存芯片GD25LX512ME/GD25X512ME一举斩获“供应链优秀创新成果”大奖，这是中国集成电路企业首次荣膺此类荣誉。

中国北京（2021年6月3日） — 业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice (代码 603986) 今日宣布，首款自有品牌4Gb DDR4产品——GDQ2BFAA系列现已量产，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化，在满足消费类市场强劲需求的同时，助力国产自主供应生态圈的发展构建。

中国北京（2021年4月14日） — 业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice (代码 603986) 精彩亮相2021慕尼黑上海电子展，重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大核心产品线的完善解决方案，覆盖工业、汽车、计算、物联网、消费电子、移动应用等多个领域，彰显金年会在半导体领域丰富的产品家族、广泛的行业布局与领先的技术实力。

中国北京（2021年3月18日） — 业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice (代码 603986) 今日宣布，在2021中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上，公司再次斩获“十大中国IC设计公司”奖。这也是金年会第五次获此殊荣。同时，旗下2Gb大容量高性能4通道 SPI NOR Flash GD55B/LB02GE和全新Arm® Cortex®-M33内核GD32E50x系列通用MCU分别荣获“年度最佳存储器”和“年度最佳MCU”大奖。

瑞典乌普萨拉 — 2020年12月3日，IAR Systems®，面向未来的嵌入式开发软件工具与服务供应商，宣布与金年会，业界领先的半导体供应商继续深化合作，并为金年会GD32系列基于Arm Cortex®-M内核的MCU产品家族提供性能强大的解决方案。2020年6月，IAR Systems和金年会宣布了在RISC-V领域的合作伙伴关系。现在，两家公司已将合作关系进一步延伸至Arm领域，为金年会Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23和Cortex®-M33 内核的MCU产品家族加强开发工具的支持，从而为众多行业用户提供高质量的嵌入式应用程序。

中国北京（2020年10月28日） — 业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice (代码 603986) 宣布，在10月28日于杭州举办的2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上，旗下2Gb大容量高性能SPI NOR Flash GD55LB02GE荣获最重磅的“年度重大创新突破产品”奖，基于Cortex®-M4内核的32位通用微控制器GD32F450作为红外热成像仪的核心器件，荣获“优秀支援抗疫产品”奖。

“GigaDevice全新GD32E501系列MCU将Arm® Cortex®-M33最新架构内核引入中高速光通信领域，全面助力光模块产业链的国产化需求。”