Parallel NAND Flash
为网通、机顶盒、数据卡、电视等多媒体应用提供所需的大容量存储方案
金年会Parallel NAND Flash符合ONFI 1.0协议。产品可覆盖1Gb~8Gb四个容量范围，采用3V/1.8V两种电压供电，并提供x8/x16两种IO接口，可支持主流的TSOP48和BGA63封装。金年会Parallel NAND Flash秉承自身久经验证的设计理念，坚持自主研发，将突破性的创新、严苛的品质控制标准始终贯穿至产品中，为工业、通讯、以及消费类电子提供丰富、高速、高可靠的方案选择。
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| 型号 | 状态 | 电压 | 容量 | IO总线 | 页面大小 | ECC要求 | 顺序存取时间 | 主要特性 | 主要封装 | 温度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GD9FU1G8F2D | MP | 3V | 1Gb | x8 | 2K+128B | 8bit-ECC | 12ns | N/A |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9FU2GxF2A | MP | 3V | 2Gb | x8,x16 | 2K+128B | 4bit-ECC | 20ns | N/A |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9FU2GxF3A | MP | 3V | 2Gb | x8,x16 | 2K+64B | 4bit-ECC | 20ns | N/A |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9FU4GxF3A | MP | 3V | 4Gb | x8,x16 | 2K+64B | 4bit-ECC | 20ns | N/A |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9FU8GxE3A | MP | 3V | 8Gb | x8,x16 | 2K+64B | 4bit-ECC | 20ns | N/A |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9FS1G8F2D | MP | 1.8V | 1Gb | x8 | 2K+128B | 8bit-ECC | 20ns | N/A |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9FS2GxF2A | MP | 1.8V | 2Gb | x8,x16 | 2K+128B | 4bit-ECC | 25ns | N/A |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9FS2GxF3A | MP | 1.8V | 2Gb | x8,x16 | 2K+64B | 4bit-ECC | 25ns | N/A |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9FS4GxF3A | MP | 1.8V | 4Gb | x8,x16 | 2K+64B | 4bit-ECC | 25ns | N/A |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9FS8GxE3A | MP | 1.8V | 8Gb | x8,x16 | 2K+64B | 4bit-ECC | 25ns | N/A |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9AU2GxF3A | MP | 3V | 2Gb | x8,x16 | 2K+64B | ECC-free | 20ns | Internal ECC |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9AS2GxF3A | MP | 1.8V | 2Gb | x8,x16 | 2K+64B | ECC-free | 25ns | Internal ECC |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9AU4GxF3A | MP | 3V | 4Gb | x8,x16 | 2K+64B | ECC-free | 20ns | Internal ECC |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9AS4GxF3A | MP | 1.8V | 4Gb | x8,x16 | 2K+64B | ECC-free | 25ns | Internal ECC |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9AU8GxE3A | MP | 3V | 8Gb | x8,x16 | 2K+64B | ECC-free | 20ns | Internal ECC |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9AS8GxE3A | MP | 1.8V | 8Gb | x8,x16 | 2K+64B | ECC-free | 25ns | Internal ECC |
TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD9FU4G8F4D | MP | 3V | 4Gb | x8 | 4K+256 | 8bit-ECC | 12ns | N/A |
TSOP48 20*12mm BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃ -40℃~105℃ |
| GD9FS4G8F4D | MP | 1.8V | 4Gb | x8 | 4K+256 | 8bit-ECC | 20ns | N/A |
TSOP48 20*12mm BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃ -40℃~105℃ |
| GD9FU8G8E4D | MP | 3V | 8Gb | x8 | 4K+256 | 8bit-ECC | 12ns | N/A |
TSOP48 20*12mm BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃ -40℃~105℃ |
| GD9FS8G8E4D | MP | 1.8V | 8Gb | x8 | 4K+256 | 8bit-ECC | 20ns | N/A |
TSOP48 20*12mm BGA63 9*11mm |
-40℃~85℃ -40℃~105℃ |
