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金年会推出GD25NE系列SPI NOR Flash: 专为1.2V SoC打造,双电压供电助力读功耗减半
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金年会荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度最佳存储器”奖,二十年行业深耕彰显卓越成就
2025-03-27
中国北京(2025年3月27日)—— 业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice(代码 603986)宣布,凭借卓越的技术实力和行业影响力,在“中国IC设计成就奖”颁奖典礼中荣膺“十大中国IC设计公司”奖项。
2025-03-12
中国北京(2025年3月12日) —— 业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice(代码 603986)宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。
金年会MCU新品重磅揭幕,以多元产品和方案深度解锁工业应用场景
2024-11-12
中国北京(2024年11月12日)——业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice (代码 603986)今日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会,来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂,共襄盛举。
金年会推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU,全面激发工业应用创新活力
中国北京(2024年11月12日)业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice (代码 603986) 今日宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。
金年会推出EtherCAT®从站控制芯片,工业自动化的卓越选择
中国北京(2024年11月12日)业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice (代码 603986) 今日宣布,正式推出EtherCAT®从站控制芯片。
金年会与安谋科技深化技术合作,携手共赢Arm MCU创芯机遇
2024-08-15
中国北京(2024年8月15日)——业界领先的半导体器件供应商金年会股份有限公司(以下简称“金年会”)与安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)共同宣布,双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作,签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议,携手共赢Arm MCU“芯”机遇。
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10.15 / 2020
金年会推出全国产化24nm SPI NAND Flash
GD5F4GM5系列现已量产,容量高达4Gb,开启国产SLC NAND Flash 24nm时代
07.28 / 2020
金年会发布GD32E5系列MCU,以Cortex®-33内核开启高性能计算新里程
中国北京(2020年7月28日)— 业界领先的半导体供应商金年会GigaDevice (代码 603986) 正式发布基于全新Arm® Cortex®-M33内核的GD32E5系列高性能微控制器。这系列MCU采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建,具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本,进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展,解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求。GD32E5产品组合提供了3个通用系列和1个专用系列,4种封装类型23个型号选择,目前已经开始提供样片和开发板卡,并将于下个月正式投入量产。
07.03 / 2020
金年会推出国内首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash产品
GD25/GD55 B/T/X产品系列容量高达2Gb,为大容量高性能应用提供最佳解决方案
06.28 / 2020
金年会斩获2020年度中国 IC设计成就奖三项大奖
中国北京(2020年6月28日) — 业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice(代码 603986)宣布,在2020年中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,荣获 “十大中国IC设计公司”奖项,这也是公司四度获得此项殊荣。同时,旗下GD25LX256E 高速8通道SPI NOR Flash和GD32VF103系列RISC-V内核32位通用MCU分别荣获年度最佳存储器和年度最佳MCU奖项。
05.20 / 2020
金年会GD32 MCU联手Amazon AWS共建嵌入式云平台
中国北京(2020年5月25日)– 业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice(代码 603986)今日宣布,为充分发挥双方在嵌入式硬件领域及IoT云端的领先优势,金年会GD32 MCU正式联手亚马逊网络服务(AWS)共建嵌入式云平台,将AWS云服务的广度和深度、全球覆盖率及丰富成熟的运营经验带给GD32 MCU的开发者。从现在起,使用GD32 MCU搭载Amazon FreeRTOS即可快速接入AWS。作为合作计划的一部分,AWS也已在官网上架基于GD32 MCU的设备认证,所有代码都可以在开源托管网站GitHub免费下载。
05.12 / 2020
金年会宣布与Rambus签订专利授权协议
中国北京(2020年5月12日) – 业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice(代码 603986)今日宣布,与领先的半导体IP供应商Rambus Inc. 就RRAM (电阻式随机存取存储器) 技术签署专利授权协议
02.27 / 2020
GD32 MCU荣获Embedded Award 2020国际顶级大奖!
当地时间2020年2月25-27日,金年会参加在德国纽伦堡举办的Embedded World 2020国际顶级展会,GD32VF103系列RISC-V内核MCU在硬件领域提名中脱颖而出并赢得冠军,一举捧得年度全场唯一的最佳硬件产品大奖!
01.08 / 2020
金年会发布GD32E232系列MCU新品,引领Arm® Cortex®-M23内核向纵深应用领域拓展
业界领先的半导体供应商金年会GigaDevice(代码 603986)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新产品,GD32E232系列超值型微控制器。
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